茅台根霉二代有什么不同，掌中宝一代和二代有什么不一样

掌中宝一代和二代有什么不一样，他二代肯定比一代的功能全一点儿啊。

根霉，毛霉比较类似，都具有孢囊梗根霉的特点，内生孢子，菌丝分化出假根毛霉的孢囊梗具有分支青霉的孢子头成扫帚状，具有格状菌丝曲霉的菌丝特化成足细胞

一代是交流变频，二代是直流变频，三代是410A冷媒机型。故障码太多了查手册吧。

小白二代改进的影像稳定能力，在半按下快门钮后影像稳定功能可以瞬间生效(在0.5秒后)。

二代的缺口在中间，一代缺口中间偏右，二代芯片的针脚是隐藏的，一代芯片的针脚是露出来的, 二代的频率更高性能更好，一代由于货源和工艺的问题价格更贵。 两个缺口的是sdr不是ddr，速度更慢性能更差，老爷机才用那种内存，早就淘汰了。

自然界中氢以1H（氕，H），2H（氘，D），3H（氚，T）三种同位素的形式存在，H氕、D氘（又叫重氢）、T氚（又叫超重氢）。相对丰度分别为约99.985%、约0.015%、低于0.001%，其中氚具放射性。同位素是同一元素的不同原子，其原子具有相同数目的质子，但中子数目却不同。例如：氕、氘和氚，它们原子核中都有1个质子，但是它们的原子核中却分别有0个中子、1个中子及2个中子，所以它们互为同位素。其中，氕的相对原子质量为1.007947，氘的相对原子质量为2.274246，氚的相对原子质量为3.023548，氘几乎比氕重一倍，而氚则几乎比氕重二倍。一般H2O2双氧水。如果氢被氘取代，就是D2O2，氘代双氧水，被氚取代，就是T2O2，氚代双氧水。它们的密度不同的。

过氧化氘，过氧化氚，相对分子质量不同

氢原子不一样D2O2是氘代的过氧化氢，氢原子原子核中有1个质子和1个中子T2O2是氚代的，氢原子核中有1个质子和2个中子

水 重水 超重水

这个95系列是分Storm1和storm2也就是9500和9520这个是相当于第一代和第二代的9500的CPU和触摸方式上要落后于9520 的 使用上9500有缺陷的 主要是屏幕飘屏 然后按键是带排线的 是在手机下部 按键是活动的 拨号键 菜单黑莓键 返回键和 挂机键 这四个都是活动的和外壳粘住在一起的而9520的这四个按键是和屏幕一起的 轻按起来有一定手感弹性这个是直观的区别的那么你说的9550也是storm2系列的是升级了9520的 外观和9520一样黑莓9550属于全触控第二代产品，它不仅让WiFi成为升级的第一步，在性能上也表现的非常出色。另外手机最大可配置16GB的存储卡内存容量从过去的128MB/1GB增加为256MB/2GB这些都可以在手机的选项--多媒体或者内存上看到的 而且也可以在选项--关于中看到相关参数正面机器的属性的比这个9550再好的就是9570其实一般用9520就不错了

9550本身就是第二代啊。第一代是9500和9530

这个95系列是分storm1和storm2也就是9500和9520这个是相当于第一代和第二代的9500的cpu和触摸方式上要落后于9520 的 使用上9500有缺陷的 主要是屏幕飘屏 然后按键是带排线的 是在手机下部 按键是活动的 拨号键 菜单黑莓键 返回键和 挂机键 这四个都是活动的和外壳粘住在一起的而9520的这四个按键是和屏幕一起的 轻按起来有一定手感弹性这个是直观的区别的那么你说的9550也是storm2系列的是升级了9520的 外观和9520一样黑莓9550属于全触控第二代产品，它不仅让wifi成为升级的第一步，在性能上也表现的非常出色。另外手机最大可配置16gb的存储卡内存容量从过去的128mb/1gb增加为256mb/2gb这些都可以在手机的选项--多媒体或者内存上看到的 而且也可以在选项--关于中看到相关参数正面机器的属性的比这个9550再好的就是9570其实一般用9520就不错了

酷睿i3一代和二代区别为：缓存不同、集成显卡不同、接口不同。一、缓存不同1、酷睿i3一代：酷睿i3一代的缓存为二级缓存2*256KB。2、酷睿i3二代：酷睿i3二代的缓存为三级缓存3*256KB。二、集成显卡不同1、酷睿i3一代：酷睿i3一代的集成显卡为INTel GMA。2、酷睿i3二代：酷睿i3二代的集成显卡为G2000。三、接口不同1、酷睿i3一代：酷睿i3一代的接口为1156，配h55、p55主板。2、酷睿i3二代：酷睿i3二代的接口为1155，配61、h67、p67、Z68主板。

这个问题问的人很多，知道上答案也有现成的 就贴了点过来，看了应该就明白了。二代酷睿i3的特点:1、它的CPU和GPU都可以睿频，而且可以一起睿频。2、它更加智能，第二代睿频不再受TDP热设计功耗限制，而是受内部最高温度控制，可以超过TDP提供更大的睿频幅度，不睿频时却更节能。简单来说，第二代睿频加速技术更智能、更高效！?一代与二代的区别:一代i3就是一“胶水”CPU。CPU和GPU部分就是两个Die芯片放在同一块PCB板上，一个32nm制程，一个45nm制程，完全就是为了把集成显卡放入CPU中而做的。导致内存控制器的延迟十分严重，集成显卡性能也不好。 二代i3就完全将CPU和GPU放入了同一个Die中，但只是放入同一个Die中，无法实现异构运算，仅仅只是放在一起。当然因特尔还是该改进的还是改进了，不过是CPU是CPU的，集成显卡是集成显卡的。二代CPU采用了新的环形总线（集成显卡也搭载在这一总线上），新加入了AVX和AES指令集。 集成显卡（此时改名为核心显卡）也加强了改进，使用了英伟达的技术，不然那性能不可能有那么大的提升。 功耗也一步降低，从73W降到65W。 其次前者是32nm处理器+45nm核集显，后者2块都是32nm, 接口也不一样，前者是1156，配h55,p55主板，后者是1155，配H61,h67,p67，Z68主板。最后集显也不同 前者是INTel GMA,后者是G2000。 对比之下显卡有提升，同频下，二代比一代有12%的提升。

构架不一样，2代主频要高点，里面的集显芯片也要好点

架构改进了，指令也是，速度快很多，接口由1156改为1155，新的SNB平台，有钱不差那么一点，直接上二代。