1. 日盛铜箔
高温高延伸性铜箔
高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil (简称为 HTE 铜箔) 在高温 (180℃) 时保持有优异延伸率的铜箔。
铜箔是一种特殊的有色金属加工产品，是覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）和锂电池制造中的重要基础材料之一。其产品广泛应用于计算机、手机、电讯、仪表、家用电器和汽车等行业，是电子工业的专用材料之一。
产品品种主要有：高温高延伸铜箔（HTE铜箔）、双面粗化铜箔（RTF铜箔）、超低轮廓铜箔（VLP铜箔）、锂电池用铜箔
主要产品规格：9微米-105微米等规格的铜箔产品（合肥），8微米-210微米等规格的铜箔产品（池州），可按客户要求标准进行加工处理
2. 泸州日盛铜箔
rtf铜箔与vIp铜箔的区别是：
两种铜箔的名称不同。
第一种是rtf铜箔。
第二种是Ⅵp铜箔。
3. 新日铁铜箔
传统的电镀铜箔具有光面和粗化面两个部份，一般在电路板使用方面，都会将粗化的铜面和树脂接着，这样以产生拉力，使树脂和铜箔铜箔铜箔铜箔结合力大，但是由于粗化面的粗度较深，若将粗化面做在电路板的表面，则未来这个均匀的粗面可以直接贴附干膜，不必太多的前处理就可达成良好的结合力，因此铜箔供货商就尝试将铜箔的粗面反转反转反转反转而将光滑面另外做强化结合的处理，这样的用法就是所谓的反转反转反转反转铜箔的用法，又由于光滑面的粗度很低，因此在制作细线路时较容易蚀刻干净，因此有利于细线制作及改善良率，
4. 日本铜箔设备
电子铜箔和锂电铜箔的主要区别在于电子铜箔的厚度相对更厚，同时两者表面粗糙程度不同。在一般情况下，铜箔行业内的产能转制大多是从电子铜箔转制锂电铜箔，从而获得更高的毛利率，但这也一定程度上对电子铜箔的产能形成挤压。
电解铜箔包括：标准电解铜箔和锂离子用电解铜箔 标准铜箔主要用于覆铜板和印刷线路板，显著特征是一面光、一面毛。粗糙面附着于线路板，而光面则暴露在外面，方便印刷线路。 也就是说锂电铜箔是电解铜箔的一种。目前所谓的锂电铜箔一般指的是双面光铜箔。 二者在外观上的区别主要是光洁度的大小：一光一毛和两面光。 二者的本质区别主要有两方面： 一是生产工艺不同； 二是力学性能不同。
电解铜箔和锂电铜箔本质上没有差别，锂电铜箔是电解铜箔的一种，只是电解铜箔被用到锂电池上。就目前来看，传统意义上的电解铜箔主要作为导线来用，PCB,CCL使用的电解铜箔便属于此类，从使用环境来看，对铜箔本身的物理性能有所要求，锂电铜箔也是通过电解原理获得的，只是被用到锂电池的正负极而已，对铜箔物理性能本身要求不高，区别就在此吧。
5. 日本铜箔厂
PET铜箔主要是作为电池集流体材料，主要是收集电流，活性物质主要是一些粉末状颗粒，还需要一些机械强度，去支撑内部的粉末颗粒。从成本角度，铝和铜更便宜。物理性能还可以。正极集流体铝箔，负极集流体铜箔是目前电池的最优解，钠离子正负两极都可以用铝。目前铜箔的生产主要是点解，铝箔主要是压延，国内铝箔的精细加工做的不是很好，铜箔点解国内还是比较优秀的。
PET铜箔的优点：
（1）高安全：现在集流体主要是一些铜箔、铝箔，金属受到应力之后很容易断裂，断裂之后容易刺穿隔膜，造成内短路引起发热失控。PET不容易断，金属断裂之后也不容易刺穿PET膜。PET铜箔在刺穿测试中可以做到只冒烟不起火的状态，
（2）提升能量密度：PET材料较轻，因此PET铜箔整体质量较小，是铜的1/4（相当于把金属箔中间部分换成一层PET），减轻电池的重量，提升了电池的能量密度。能够提升5-10%的能量密度。
（3）长寿命：形成膨状海绵体，吸收膨胀时的应力，有5%寿命的提升。
（4）强兼容：可以适用不同规格、不同系统的电池。
6. 日盛铜箔科技
铜箔按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（vlp铜箔）铜箔等；，hvlp是铜箔光面,毛面粗糙度均在2μm以内
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
7. 上海铜箔厂家
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